Menu
Khám phá các cơ hội để phát triển và đa dạng hóa hệ sinh thái bán dẫn toàn cầu.
Kết nối các doanh nghiệp, học thuật, người dùng, cũng như các tổ chức nghiên cứu và công nghệ mong muốn phát triển cùng SATS.
Kiểm định cuối cùng thiết bị bán dẫn, còn được gọi là thử nghiệm thiết bị bán dẫn hoặc thử nghiệm chip, là giai đoạn trong quy trình sản xuất bán dẫn mà các thiết bị bán dẫn riêng lẻ hoặc mạch tích hợp (IC) được tiến hành thử nghiệm toàn diện để đảm bảo chúng đáp ứng các thông số chức năng và hiệu suất yêu cầu trước khi được đóng gói và xuất kho cho khách hàng.
Wafer proving trong sản xuất bán dẫn là bước quan trọng — nó bao gồm thử nghiệm các thiết bị bán dẫn hoặc mạch tích hợp (IC) khi chúng vẫn còn nằm trong tấm wafer silicon lớn hơn trước khi tách riêng và đóng gói. Wafer proving được thực hiện để xác minh chức năng và hiệu suất điện của các thiết bị và để xác định các khuyết tật hoặc sai lệch so với thông số kỹ thuật.
Lắp ráp và đóng gói bán dẫn đề cập đến quy trình đóng gói (encapsulating) các thiết bị bán dẫn riêng lẻ hoặc mạch tích hợp (IC) vào một gói bảo vệ, cung cấp kết nối điện, hỗ trợ cơ học và bảo vệ môi trường. Các quy trình này là thiết yếu trong sản xuất bán dẫn để biến chip trần thành sản phẩm hoàn chỉnh có thể tích hợp vào hệ thống điện tử.
Cơ sở Final Test cho phép phản ứng nhanh với nhu cầu thị trường và yêu cầu của khách hàng. Với một cơ sở Final Test hoạt động, bạn có thể tiến hành thử nghiệm nhanh các thiết kế sản phẩm mới, mẫu thử (prototype), hoặc đơn hàng tùy chỉnh — cho phép rút ngắn thời gian hoàn thiện và giao hàng tới khách hàng.
Thiết bị và hạ tầng cần cho Final Test và máy wafer prober thường ít phức tạp và chi phí thấp hơn so với dịch vụ lắp ráp/đóng gói. Thiết bị thử nghiệm cuối thường gồm hệ thống kiểm định tự động, các bộ xử lý thử nghiệm (test handler), và ổ cắm thử (test socket) — thường dễ tiếp cận hơn so với thiết bị wafer prober chuyên biệt hoặc máy móc đóng gói/lắp ráp phức tạp. Sự khác biệt này về độ phức tạp thiết bị dẫn tới chi phí đầu tư ban đầu thấp hơn cho cơ sở Final Test.
Quy mô và độ phức tạp của cơ sở cần cho Final Test và Wafer Probe thường nhỏ hơn so với dịch vụ lắp ráp/đóng gói. Cơ sở Final và Wafer Test thường đòi hỏi môi trường phòng sạch (cleanroom) với kiểm soát chất lượng không khí và bảo vệ tĩnh điện (ESD), nhưng ở quy mô nhỏ hơn so với các cleanroom lớn hơn cần cho wafer probe và lắp ráp/đóng gói. Việc giảm quy mô và độ phức tạp của cơ sở dẫn tới chi phí xây dựng và vận hành thấp hơn cho dịch vụ Final và Probe Test.
Các hoạt động Final Test và Wafer Probe thường yêu cầu đội ngũ nhân sự nhỏ hơn so với dịch vụ wafer probe và lắp ráp/đóng gói. Quy trình thử nghiệm cuối chủ yếu tập trung vào kiểm thử thiết bị, phân tích dữ liệu và kiểm soát chất lượng — có thể quản lý hiệu quả với đội ngũ nhỏ hơn. Trái lại, lắp ráp/đóng gói thường liên quan tới nhiều kỹ thuật viên và kỹ sư có tay nghề hơn, dẫn tới chi phí nhân công cao hơn.
Độ phức tạp và tinh vi của các quy trình lắp ráp/đóng gói thường cao hơn so với Final Test và Wafer Probe. Wafer probing đòi hỏi căn chỉnh chính xác, probing và thử nghiệm điện của các mạch tích hợp riêng lẻ trên wafer, cần thiết bị chuyên và chuyên môn cao. Quy trình lắp ráp/đóng gói liên quan tới bonding chip, wire bonding, ép khuôn (molding), và các bước thử nghiệm rất tinh vi. Độ phức tạp cao hơn trong wafer probe và dịch vụ lắp ráp/đóng gói thường dẫn tới chi phí cao hơn cho thiết bị, vật liệu và đào tạo nhân lực.
Việt Nam cung cấp chi phí lao động và vận hành thấp hơn so với các quốc gia như Trung Quốc, Đài Loan hoặc Hàn Quốc, khiến nó trở thành lựa chọn hấp dẫn cho sản xuất bán dẫn.
Việt Nam có vị trí chiến lược tại Đông Nam Á, trở thành cửa ngõ tới các thị trường phát triển nhanh khác trong khu vực như Thái Lan, Indonesia và Malaysia.
Chính phủ Việt Nam đang tích cực thúc đẩy phát triển ngành bán dẫn, cung cấp các ưu đãi và hỗ trợ cho các nhà đầu tư nước ngoài muốn thiết lập hoạt động tại quốc gia này.
Việt Nam có đội ngũ lao động trẻ và trình độ học vấn cao, với nền tảng mạnh mẽ trong kỹ thuật và công nghệ. Điều này khiến quốc gia trở thành địa điểm lý tưởng cho sản xuất và nghiên cứu & phát triển công nghệ cao.
Nền kinh tế Việt Nam đang phát triển nhanh chóng, và nhu cầu về các sản phẩm công nghệ cao như smartphone, tablet và các thiết bị điện tử khác đang tăng. Việc thiết lập một nhà máy lắp ráp và kiểm thử bán dẫn tại Việt Nam có thể đáp ứng nhu cầu này và cung cấp cơ hội tăng trưởng trong ngành.
